PCBA加工過程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程，供應鏈和制造鏈條較長，任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量質量不過關，而造成嚴重后果。因此，整個pcba貼片加工的控制尤為重要，本文主要從以下幾個方面進行分析。
1、PCB電路板制造
接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要是針對PCB Gerber文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告（DFM），許多小廠家對此不予重視，但往往傾向于此。不但容易產生因PCB設計不好所帶來的不良質量問題，而且還產生了大量的返工和返修工作。
2、PCBA來料的元器件采購和檢驗
需要嚴格控制元器件采購渠道，必須從大型貿易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下各項，確保部件無故障。
PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。
IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全相同，并進行恒溫恒濕保存。
其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。
3、SMT組裝
焊膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵要點，需要使用對質量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網。根據PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網孔，或U形孔，只需根據工藝要求制作鋼網即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重要，可根據正常的SOP操作指南進行調節。
此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4、插件加工
在插件過程中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是PE工程師必須繼續實踐和總結的過程。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中，可以建議客戶在PCB（測試點）上設置一些測試點，以便測試PCB焊接所有部件之后PCBA加工中電路的電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒制到主控IC中，可以更直觀地測試各種觸摸動作，以便驗證整個PCBA功能完整性。
6、PCBA加工板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。
PCBA加工和PCBA來料這當中的學問遠不止這些，以上的每一點都可以用長篇幅進行詳細的闡述。本文僅從宏觀角度對pcba貼片加工板經驗控制要點進行闡述，希望能對從業者有所幫助。
